?散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。
一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。

任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫度可達到或超過允許的結(jié)溫，器件將受到損壞。

因此必須加散熱裝置，最常用的就是將功率器件安裝在散熱器上，利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時再加上散熱風扇，以一定的風速加強冷卻散熱。

在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板，它有更好的散熱效果。散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。

它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。

熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為R JC，器件底部與散熱器之間的熱阻為R CS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為R SA，總的熱阻R JA=R JC+R CS+R SA。

若器件的最大功率損耗為PD，并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻R JA。

R JA≤(TJ-TA)/PD

則計算最大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻R SA為

R SA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R JC+R CS)

出于為設計留有余地的考慮，一般設TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況，一般設TA=40℃ 60℃。R JC的大小與管芯的尺寸封裝結(jié)構(gòu)有關，一般可以從器件的數(shù)據(jù)資料中找到。

R CS的大小與安裝技術(shù)及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或?qū)釅|后，再與散熱器安裝，其R CS典型值為0.1 0.2℃/W;若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其R CS可達1℃/W。

PD為實際的最大損耗功率，可根據(jù)不同器件的工作條件計算而得。這樣，R SA可以計算出來，根據(jù)計算的R SA值可選合適的散熱器了。